Sello inflable de silicona para semiconductores.

Los sellos inflables de silicona para equipos semiconductores suelen ser juntas inflables de silicona de alta pureza y baja liberación (algunas con capas de refuerzo de tela). Estos sellos están hechos de caucho de silicona de alta pureza (como caucho de silicona de metil vinil), cumplen con los estándares de salas blancas de semiconductores y presentan baja liberación de gas, resistencia a temperaturas altas y bajas (-60 ℃ ~ 230 ℃) y resistencia a la corrosión por plasma/solventes químicos. Algunos modelos incorporan capas de refuerzo de tejido de fibra de vidrio/aramida para mejorar la resistencia a la compresión y al desgarro.

Al utilizar caucho de silicona de alta pureza y baja liberación (que cumple con los estándares para salas blancas ISO 14644), estos sellos inflables no contienen volátiles ni desprendimiento de partículas, lo que evita la contaminación de las obleas o la interferencia con el entorno del proceso. Con un rango de temperatura de -60 ℃ a 230 ℃, son adecuados para condiciones de horneado a alta temperatura y enfriamiento a baja temperatura, y son resistentes a medios corrosivos en procesos como el grabado por plasma y la deposición química de vapor.

Durante el funcionamiento, los sellos se expanden rápidamente al inflarse, sellándose herméticamente contra las puertas del equipo, las interfaces de la cámara de vacío y otros componentes clave para lograr una alta hermeticidad (tasa de fuga ≤10⁻⁹ Pa・m³/s), lo que garantiza ambientes de vacío/inertes estables. Al deflactarse, se contraen de manera flexible, sin afectar las operaciones frecuentes de apertura y cierre ni de mantenimiento. Los modelos con refuerzo de tela incorporado mejoran la resistencia al desgarro, lo que los hace adecuados para escenarios de sellado dinámico, como cavidades de transferencia de obleas.

Estos sellos cumplen con los estrictos requisitos de los equipos semiconductores en cuanto a limpieza, sellado y resistencia a la corrosión, y se usan ampliamente en equipos críticos como fotolitografía, grabado, deposición y limpieza de obleas, lo que contribuye a mejorar la estabilidad y el rendimiento del proceso.